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日本地震致硅晶圆或从5月起供不应求
用于制造半导体芯片(晶片)的硅晶圆或从5月开始供不应求,因日本3月11日强震导致两家主要工厂停产.

不过几位分析师指出,市场紧俏可能只是短暂现象,因地震前业内产能过剩且库存充裕.

韩国LG Silitron或可抓住这次机会,进一步打入这一日本主宰的行业.2009年晶圆市场总规模超过70亿美元.

全球最大硅晶圆厂商日本信越化学工业被迫暂停旗下最大晶圆厂的生产,没有复工时间表.

分析师认为,虽然像台积电这样的大客户有议价能力,可以获得晶圆供应,但较小的公司可能处境艰难.这种局面还可能蔓延至电子产品的生产.

"大多数客户的库存足以满足4月需求,所以问题将从5月开始浮现,"IHS iSuppli副总裁Akira Minamikawa说道,并表示价格或最多上涨20-30%,地震恐怕会在长达六个月的时间里对信越化学工业的生产构成拖累.

他补充说,如此多的日本工厂在地震中受损,因此需要花上一定时间才能获得必要的零部件,导致信越化学工业全面恢复生产的时间推迟.

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